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        邊緣及物聯網應用場景不再遭遇“受限器件”挑戰

        [復制鏈接]
        生活物聯網   發表于 2022-3-2 20:39:03   查看: 265 帖子
        在工業、醫療以及物聯網領域,我們經常會提到一個概念,叫做受限器件。什么意思呢?就是客戶在把傳感器的數據遷移到云端的時候,受性能限制,能做的操作非常少,這已經成為一大業務瓶頸,他們希望通過AI、邊緣等技術來改善應用環境。
        尤其是,當企業傳感器的數量和種類變得越來越多、應用環境越來越復雜時,對電子器件功耗的要求也越來越高。如何在提升傳感器應用性能的同時,最大化降低成本壓力?這可能是越來越來的計算走向邊緣、終端變得微型化的最根本原因!


        前不久,賽靈思專門推出了全新的UltraScale+成本優化型產品組合,可重點解決用戶邊緣及物聯網應用場景挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學(ISM )市場總監Chetan Khona,專門對新品進行了詳細解讀。
        “新款Zynq?UltraScale+? SoC器件專門針對功耗與成本而優化;新款Artix?UltraScale+? FPGA系列可支持高I/O帶寬和DSP計算!盋hetan Khona強調,UltraScale+系列產品最大的特點是,性能功耗比最優。
        目前,市面上很多解決方案用的還是20nm、28 nm,甚至是40 nm級別的引用。而UltraScale+,已是業界領先的16nm,更適用于低成本、敏捷型應用。
        另外,考慮到空間占用問題,賽靈思UltraScale+系列產品在外形設計上縮小了尺寸。對比之前版本,新版產品的面積縮小了60%,減薄70%,可實現極低的熱組封裝。同時,在算力、吞吐量和信號處理能力上,也是業界最優。
        眾所周知,投資FPGA和SoC是個燒錢的項目,為了保護客戶投資,讓更多企業應用到智能型技術,UltraScale+系列產品和FPGA、SoC以“組合拳”的優勢,讓客戶收益最大化。通過跨產品組合保護和利用軟件、IP、工具和PCB設計投資,用戶可以按需擴展,最大化保護基礎設施投資。
        需要明確的一點是,UltraScale+產品組合雖然剛剛推出,但傳承了賽靈思產品一直以來的卓越品質。以Zynq為例,自2015年推出以來,一直被客戶高度認可。Zynq,是一個高度成熟的架構,被廣泛應用到工業設計領域。目前,三分之二的工業視覺和工業設計都是從Zynq或者是Zynq UltraScale+開始構建,這是一個多核的Arm A53的四核或者是雙核系統,能讓很多元件集為一體,并滿足客戶的靈活性、多處理器架構、可編程的邏輯以及互聯互動需求等,因此被市場高度認可。
        還有,Zynq UltraScale+SoC也已經在全球市場廣泛驗證,客戶落地案例涉及中國、北美、歐洲和亞洲其他地區的很多國家。在客戶應用需求的推動下,賽靈思才推出了體積更小、更敏捷、成本更低的產品。新款ZU1器件就是在這樣的背景下誕生,它是Zynq UltraScale+產品組合中成本和功耗最低的一個器件,可以幫助客戶從現有的ZU2一直擴大到最大的ZU19,很多編碼都可以直接復用。
        當然,UltraScale+系列新品不只是以往產品的優化和升級,也有很多創新。以Artix UltraScale+FPGA為例,這是一個FPGA,是一個全新系列產品,在串行I/O性能方面提高了速率,從6Gb/s變成了16Gb/s,可為網絡安全和IP保護提供加密、認證和抗DPA能力,幫助客戶建立多級安全能力。同時,在信號處理計算密度提升方面,也可圈可點。
        值得一提的是,除了上述優秀產品的更新,賽靈思還推出了超緊湊型InFO(集成扇出)封裝,這樣的架構既適用于Zynq UltraScale+SoC,也適用于Artix UltraScale+FPGA,是基于臺積電針對大客戶推出的InFO技術完成,可讓客戶在保留原來同樣數量的I/O前提下節省空間面積。
        總之,憑借Zynq UltraScale+SoC 、Artix UltraScale+FPGA,再加上集成扇出的封裝技術,讓UltraScale+系列組合產品帶來了無與倫比的可擴展性,以及更高的性價比。通過器件的個性化定制,用戶可以獲得應用的全面加速體驗。(李代麗)
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